载人月球探测工程登月阶段任务各项研制建设进展顺利，取得多项阶段性突破。2026年，将全力推进文昌航天发射场登月任务相关配套设施设备建设，以及测控通信、着陆场等地面支持系统各项目建设工作。
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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。